Originálny integrovaný obvod IC XCKU025-1FFVA1156I s integrovaným obvodom FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Po prvé, riešielektromagnetická kompatibilita(EMC) aelektromagnetické rušenie (EMI)problémy.Vo všeobecnosti sa prenos signálu čipu pomocou technológie balenia WireBond uskutočňuje cez kovový drôt s určitou dĺžkou.V prípade vysokej frekvencie táto metóda vytvorí takzvaný impedančný efekt, ktorý vytvorí prekážku na trase signálu.FC-BGA však na pripojenie procesora používa namiesto pinov pelety.Toto balenie používa celkom 479 guľôčok, ale každá má priemer 0,78 mm, čo poskytuje najkratšiu vzdialenosť vonkajšieho pripojenia.Použitie tohto balíka poskytuje nielen vynikajúci elektrický výkon, ale tiež znižuje straty a indukčnosť medzi prepojením komponentov, znižuje problém s elektromagnetickým rušením a dokáže odolávať vyšším frekvenciám, čím je možné prelomiť limit pretaktovania.

Po druhé, keďže dizajnéri zobrazovacích čipov vkladajú stále viac a viac hustých obvodov do rovnakej oblasti kremíkového kryštálu, počet vstupných a výstupných svoriek a kolíkov sa rýchlo zvýši a ďalšou výhodou FC-BGA je, že môže zvýšiť hustotu I/O. .Všeobecne povedané, vstupno-výstupné vodiče využívajúce technológiu WireBond sú usporiadané okolo čipu, ale po balíku FC-BGA môžu byť vstupno-výstupné vodiče usporiadané do poľa na povrchu čipu, čo poskytuje vyššiu hustotu I/O usporiadanie, čo vedie k najlepšej efektívnosti využitia a vďaka tejto výhode.Inverzná technológia znižuje plochu o 30 % až 60 % v porovnaní s tradičnými formami balenia.

Napokon, v novej generácii vysokorýchlostných, vysoko integrovaných zobrazovacích čipov bude problém rozptylu tepla veľkou výzvou.Na základe unikátnej formy flipového obalu FC-BGA môže byť zadná časť čipu vystavená vzduchu a môže priamo odvádzať teplo.Zároveň môže substrát tiež zlepšiť účinnosť odvádzania tepla cez kovovú vrstvu alebo nainštalovať kovový chladič na zadnú stranu čipu, ďalej posilniť schopnosť čipu odvádzať teplo a výrazne zlepšiť stabilitu čipu. pri vysokorýchlostnej prevádzke.

Kvôli výhodám puzdra FC-BGA sú takmer všetky čipy grafických akceleračných kariet balené s FC-BGA.