-
XCKU040-2FFVA1156I BGA programovateľné logické zariadenie CPLD/FPGA Úplne nový originál
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Séria Kintex® UltraScale™ Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 30300 Počet logických prvkov/buniek 530250 Celkový počet RAM I00 120 /O 520 Napätie – Napájanie 0,922V ~ 0,979V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 1156-BBGA, FCBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C Nový a originálny integrovaný obvodový čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD séria Artix-7 Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvkov/buniek 215360 Celkový počet RAM bitov 360345 I. O 500 Napätie – Napájanie 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 1156-BBGA, FCBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C Elektronické komponenty integrovaný obvod IC čip 100% nový a originálny
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD séria Artix-7 Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvkov/buniek 215360 Celkový počet RAM bitov 360345 I. O 400 Napätie – Napájanie 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 676-BBGA, FCBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Úplne nový originálny integrovaný obvod čipu XC6SLX100-3FGG484C
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Séria Spartan®-6 LX Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 7911 Počet logických prvkov/buniek 101261 Celkový počet 9 RAM7769 49 I/O 326 Napätie – Napájanie 1,14V ~ 1,26V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 484-BBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 484-FBGA (23×23) Základný P... -
OPA1662AIDGKRQ1 Nový a originálny elektronický modul s pamäťou integrovaného obvodového čipu
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Lineárne zosilňovače Prístrojové vybavenie, OP zosilňovače, vyrovnávacie zosilňovače Mfr Texas Instruments Series Automobilový priemysel, AEC-Q100 Balík Páska & cievka (TR) Odstrihnutá páska (CT) Digi-Reel® Stav produktu Aktívny typ zosilňovača Audio Počet obvodov 2 Typ výstupu Rail-to-Rail Rýchlosť prechodu 17 V/µs Zosilnenie Šírka pásma Produkt 22 MHz Prúd – Vstupné predpätie 600 nA Napätie – Vstupný posun 500 µV Prúd – Napájanie 1,5 mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 Vysokokvalitný elektronický komponent Ic Chips
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Lineárne zosilňovače Špeciálne zosilňovače Výrobca Texas Instruments Series Automobilový priemysel, AEC-Q100 Balenie Páska & cievka (TR) Odstrihnutá páska (CT) Digi-Reel® Stav produktu Aktívny typ Izolačné aplikácie - Typ montáže Povrchová montáž Balenie / puzdro 8-SOIC (0,295″, šírka 7,50 mm) Dodávateľ Balenie zariadenia 8-SOIC Základné Číslo produktu AMC1311 Dokumenty a médiá TYP ZDROJA Údajové listy AMC131... -
Nový a originálny Integrovaný obvod EP4CGX150DF31I7N
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 9360 Počet logických prvkov/buniek 149760 Celkový počet RAM Bit206635 /O 475 Napätie – Napájanie 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 896-BGA Dodávateľské zariadenie Balenie 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N Nové a originálne komponenty pamäťových elektronických modulov s integrovaným obvodom
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 3118 Počet logických prvkov/buniek 49888 Celkový počet RAM bitov 256/I204 O 290 Napätie – Napájanie 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 484-BGA Dodávateľské zariadenie Balenie 484-FBGA (23×23) Základná... -
Originálny elektronický komponent 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 1805 Počet logických prvkov/buniek 42959 Celkový počet RAM bitov 351740 Napätie 364 – Napájanie 0,87V ~ 0,93V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 780-BBGA, FCBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 780-FBGA (29×29) ... -
Nový elektronický komponent EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 2530 Počet logických prvkov/buniek 60214 Celkový počet RAM bitov 5371904 252 Napätie – Napájanie 0,87V ~ 0,93V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 572-BGA, FCBGA Balík dodávateľského zariadenia 572-FBGA, FC (25×25) ... -
Originálne integrované obvody IC čipu 5CEFA7U19C8N
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 56480 Počet logických prvkov/buniek 149500 Celkový počet RAM bitov 748807 Napätie 240 – Napájanie 1,07 V ~ 1,13 V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0 °C ~ 85 °C (TJ) Balenie / puzdro 484-FBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 484-UBGA (19×19) Základná ... -
Originálny elektronický komponent EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 3118 Počet logických prvkov/buniek 49888 Celkový počet bitov RAM 24856 I20 /O 290 Napätie – Napájanie 1,16V ~ 1,24V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 484-BGA Dodávateľské zariadenie Balenie 484-FBGA (23×23) Základná ...
