Originálne integrované obvody IC čipu 5CEFA7U19C8N

Vlastnosti produktu

Dokumenty a médiá

Environmentálne a exportné klasifikácie

FPGA Cyclone® V

FPGA Altera Cyclone® V 28nm poskytujú najnižšie systémové náklady a výkon v odvetví spolu s úrovňami výkonu, vďaka ktorým je táto rodina zariadení ideálna na odlíšenie vašich aplikácií s veľkým objemom.V porovnaní s predchádzajúcou generáciou získate až o 40 percent nižší celkový výkon, možnosti efektívnej logickej integrácie, integrované varianty transceivera a varianty SoC FPGA so systémom pevného procesora (HPS) na báze ARM.Rodina prichádza v šiestich cielených variantoch: Cyclone VE FPGA len s logikou Cyclone V GX FPGA s 3,125-Gbps transceiver Cyclone V GT FPGA s 5-Gbps transceiver Cyclone V SE SoC FPGA s HPS na báze ARM a logickým Cyclone V SX SoC FPGA s ARM HPS a 3,125-Gbps transceivery Cyclone V ST SoC FPGA s ARM HPS a 5-Gbps transceivery

FPGA radu Cyclone®

FPGA radu Intel Cyclone® sú skonštruované tak, aby vyhovovali vašim požiadavkám na nízkoenergetický a cenovo citlivý dizajn, čo vám umožní rýchlejšie sa dostať na trh.Každá generácia Cyclone FPGA rieši technické výzvy zvýšenej integrácie, zvýšeného výkonu, nižšieho výkonu a rýchlejšieho uvedenia na trh, pričom spĺňa požiadavky citlivé na náklady.FPGA Intel Cyclone V poskytujú na trhu najnižšie systémové náklady a FPGA riešenie s najnižšou spotrebou energie pre aplikácie na priemyselných, bezdrôtových, káblových, vysielacích a spotrebiteľských trhoch.Rodina integruje množstvo blokov pevného duševného vlastníctva (IP), aby vám umožnila urobiť viac s nižšími celkovými nákladmi na systém a nižším časom návrhu.SoC FPGA v rodine Cyclone V ponúkajú jedinečné inovácie, ako je systém pevných procesorov (HPS) sústredený okolo dvojjadrového procesora ARM® Cortex™-A9 MPCore™ s bohatou sadou pevných periférií na zníženie spotreby energie, systémových nákladov, a veľkosť dosky.FPGA Intel Cyclone IV sú FPGA s najnižšou cenou a najnižšou spotrebou, teraz s variantom transceivera.Rodina FPGA Cyclone IV sa zameriava na veľkoobjemové aplikácie citlivé na náklady, čo vám umožňuje splniť rastúce požiadavky na šírku pásma a zároveň znižovať náklady.FPGA Intel Cyclone III ponúkajú bezprecedentnú kombináciu nízkej ceny, vysokej funkčnosti a optimalizácie napájania, aby ste maximalizovali vašu konkurenčnú výhodu.Rad Cyclone III FPGA sa vyrába pomocou technológie nízkoenergetického procesu spoločnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ktorá poskytuje nízku spotrebu energie za cenu, ktorá konkuruje ASIC.FPGA Intel Cyclone II sú od základov vyrobené pre nízke náklady a poskytujú zákazníkom definovanú sadu funkcií pre veľkoobjemové a nákladovo citlivé aplikácie.FPGA Intel Cyclone II poskytujú vysoký výkon a nízku spotrebu energie za cenu, ktorá konkuruje ASIC.

Úvod

Integrované obvody (IC) sú základným kameňom modernej elektroniky.Sú srdcom a mozgom väčšiny obvodov.Sú to všadeprítomné malé čierne „čipy“, ktoré nájdete takmer na každej doske plošných spojov.Ak nie ste nejaký bláznivý, analógový elektronický čarodejník, pravdepodobne budete mať aspoň jeden integrovaný obvod v každom elektronickom projekte, ktorý postavíte, takže je dôležité im porozumieť, zvnútra aj zvonku.

IC je súbor elektronických komponentov –odpory,tranzistory,kondenzátory, atď. — všetko vložené do malého čipu a spojené dohromady, aby dosiahli spoločný cieľ.Prichádzajú vo všetkých druhoch príchutí: jednoobvodové logické brány, operačné zosilňovače, 555 časovače, regulátory napätia, ovládače motorov, mikrokontroléry, mikroprocesory, FPGA... zoznam pokračuje ďalej a ďalej.

Pokryté v tomto návode

• Zloženie IC
• Bežné balíčky IC
• Identifikácia integrovaných obvodov
• Bežne používané integrované obvody

Odporúčané čítanie

Integrované obvody sú jedným zo základných pojmov elektroniky.Vychádzajú však z niektorých predchádzajúcich vedomostí, takže ak nie ste oboznámení s týmito témami, zvážte, či si najskôr prečítajte ich návody…

Vo vnútri IC

Keď myslíme na integrované obvody, napadnú nás malé čierne čipy.Ale čo je v tej čiernej skrinke?

Skutočným „mäsom“ pre integrovaný obvod je komplexné vrstvenie polovodičových doštičiek, medi a iných materiálov, ktoré sa navzájom spájajú a vytvárajú tranzistory, odpory alebo iné komponenty v obvode.Narezaná a tvarovaná kombinácia týchto oblátok sa nazýva azomrieť.

Zatiaľ čo samotný IC je malý, polovodičové doštičky a vrstvy medi, z ktorých pozostáva, sú neuveriteľne tenké.Spojenia medzi vrstvami sú veľmi zložité.Tu je zväčšená časť kocky vyššie:

IC matrica je obvod vo svojej najmenšej možnej forme, príliš malý na spájkovanie alebo pripojenie.Aby sme uľahčili našu prácu s pripojením k integrovanému obvodu, zabalíme matricu.Balík IC premení jemnú, malú kocku na čierny čip, ktorý všetci poznáme.

IC balíky

Balenie je to, čo zapuzdruje matricu integrovaného obvodu a rozprestiera ju do zariadenia, ku ktorému sa môžeme jednoduchšie pripojiť.Každé vonkajšie spojenie na matrici je pripojené cez malý kúsok zlatého drôtu k apodložkaalebošpendlíkna obale.Kolíky sú strieborné vytláčacie terminály na IC, ktoré sa pripájajú k iným častiam obvodu.Tieto sú pre nás mimoriadne dôležité, pretože sú to, čo sa bude ďalej pripájať k zvyšku komponentov a vodičov v obvode.

Existuje mnoho rôznych typov balíkov, z ktorých každý má jedinečné rozmery, typy montáže a/alebo počty kolíkov.