-
Nový a originálny Integrovaný obvod 10M08SCE144C8G skladom
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 500 Počet logických prvkov/buniek 8000 Celkový počet RAM bitov 387072 Počet I O 101 Napätie – Napájanie 2,85V ~ 3,465V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 144-LQFP Exponovaná podložka Dodávateľské zariadenie Balenie 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) integrovaný obvod integrovaný obvod FPGA 342 I/O 484FBGA integrovaná elektronika
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Balík Zásobník Štandardné balenie 60 Stav produktu Zastarané Počet LAB/CLB 780 Počet logických prvkov/buniek 15600 Celkový počet RAM284 I/O 342 Napätie – Napájanie 1,15V ~ 1,25V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 484-BBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 484-FB... -
Nový originálny 10M08SAE144I7G integrovaný obvod FPGA IC čip integrovaný obvod bga čipy 10M08SAE144I7G
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 500 Počet logických prvkov/buniek 8000 Celkový počet RAM bitov 387072 Počet I O 101 Napätie – Napájanie 2,85V ~ 3,465V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 144-LQFP Exposed Pad Supplier Package 144-EQFP (20×20)... -
Nový elektronický komponent 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic čip
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tay Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 125 Počet logických prvkov/buniek 2000 Celkový počet RAM bitov 110592 Počet O 112 Napätie – Napájanie 2,85V ~ 3,465V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 153-VFBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 153-MBGA (8×8) Správa ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) integrovaný obvod IC čipy elektronika FPGA 92 I/O 132CSBGA
Atribút produktu Atribút Hodnota Výrobca: Xilinx Kategória produktu: FPGA – Field Programmable Gate Array Séria: XC3S500E Počet logických prvkov: 10476 LE Počet I/O: 92 I/O Prevádzkové napájacie napätie: 1,2 V Minimálna prevádzková teplota: 0 C Maximálna prevádzková Teplota: + 85 C Štýl montáže: SMD/SMT Balenie / Puzdro: CSBGA-132 Značka: Xilinx Dátová rýchlosť: 333 Mb/s Distribuovaná RAM: 73 kbit RAM Embedded Block – EBR: 360 kbit Maximálna prevádzková ... -
elektronické komponenty Podpora ponuky kusovníka XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Atribúty produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Package Tray Štandardné balenie 90 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 1164 Počet logických prvkov/buniek Celkový počet bitov RAM 10476 368640 Počet I/O 190 Počet brán 500000 Napätie – Napájanie 1,14V ~ 1,26V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 256-LBGA S... -
Integrované obvody IC čipy na jednom mieste kúpiť EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané CPLD (komplexné programovateľné logické zariadenia) Mfr Intel Series MAX® II Balík Zásobník Štandardné balenie 90 Stav produktu Aktívny Programovateľný typ V systéme Programovateľný čas oneskorenia tpd(1) Max 4,7 ns Napájanie – interné 2,5V, 3,3V Počet logických prvkov/blokov 240 Počet makročlánkov 192 Počet I/O 80 Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Typ montáže Povrchová montáž Pa... -
Originálna podpora kusovníkových čipových elektronických komponentov EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Séria Intel * Zásuvka na balenie Štandardné balenie 24 Stav produktu Aktívna základňa Číslo produktu EP4SE360 Intel odhaľuje podrobnosti o 3D čipe: schopný naskladať 100 miliárd tranzistorov, plánuje spustenie v roku 2023 3D vrstvený čip je nový smer spoločnosti Intel, ktorý spochybňuje Moorov zákon tým, že naskladá logické komponenty v čipe tak, aby dramaticky zvýšil... -
Nový a originálny EP4CE30F23C8 Integrovaný obvod IC čipy IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Štandardné balenie 60 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 1803 Počet logických prvkov/buniek 28848 Celkový počet 256 RAM bitov 6 Počet I/O 328 Napätie – Napájanie 1,15V ~ 1,25V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 484-BGA Dodávateľské zariadenie Balenie 484-FB... -
Originálny integrovaný obvod EP2S90F1020I4N BGA s integrovaným obvodom FPGA 758 I/O 1020FBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Balík Zásobník Štandardný balík 24 Stav produktu Zastaraný Počet LAB/CLB 4548 Počet logických prvkov/buniek 90960 Celkový počet RAM 9048 bitov Napätie I/O 758 – Napájanie 1,15 V ~ 1,25 V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ) Balenie / puzdro 1020-BBGA Dodávateľské zariadenie Balenie... -
EP2AGX65DF29I5N Nový originálny dodávateľ profesionálnych integrovaných obvodov integrovaných elektronických komponentov
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Balík Zásobník Štandardné balenie 36 Stav produktu Zastarané Počet LAB/CLB 2530 Počet logických prvkov/buniek 60214 Celkový počet RAM 60214 710 bitov I/O 364 Napätie – Napájanie 0,87V ~ 0,93V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 780-BBGA, FCBGA Dodávateľ De... -
Integrovaný obvod EP2AGX45DF29C6G Electronic Component ic chips one spot buy IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Zásobník Štandardné balenie 36 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 1805 Počet logických prvkov/buniek 42959 Celkový počet RAM403 I/O 364 Napätie – Napájanie 0,87V ~ 0,93V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 780-BBGA, FCBGA Dodávateľské zariadenie Balenie...
