order_bg

Produkty

  • BSS308PEH6327 nové a originálne Integrované obvody elektronické súčiastky BSS308PE

    BSS308PEH6327 nové a originálne Integrované obvody elektronické súčiastky BSS308PE

    Špecifikácie Atribút produktu Atribút Hodnota Výrobca: Infineon Kategória produktu: MOSFET RoHS: Podrobnosti Technológia: Si Štýl montáže: SMD/SMT Balenie/Puzdro: SOT-23-3 Polarita tranzistora: P-kanál Počet kanálov: 1 kanál Vds – Drain-Source Prierazné napätie: 30 V Id – Trvalý odtokový prúd: 2 A Rds On – Odpor zdroja odvodu: 62 mOhm Vgs – Napätie hradla: - 20 V, + 20 V Vgs th – Prahové napätie brány: ...
  • XCVU160-2FLGB2104E Nový originálny zdroj CPU elektronické komponenty FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E Nový originálny zdroj CPU elektronické komponenty FPGA XCVU160-2FLGB2104E

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Výrobca AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ zásobník na balenie Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 134280 Počet logických prvkov/buniek Celkový počet 2390 Bit 1 900 RAM Napätie I/O 702 – Napájanie 0,922 V ~ 0,979 V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ) Balenie / puzdro 2104-BBGA, FCBGA Dodávateľské balenie...
  • Nový a originálny XCKU15P-2FFVA1156E IC integrovaný obvod FPGA programovateľná brána Arra

    Nový a originálny XCKU15P-2FFVA1156E IC integrovaný obvod FPGA programovateľná brána Arra

    XCKU15P-2FFVA1156E
    Číslo dielu Digi-Kľúč: XCKU15P-2FFVA1156E-ND
    Výrobca: AMD Xilinx
    Produktové číslo výrobcu:XCKU15P-2FFVA1156E
    Popis: IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
    Štandardná dodacia lehota výrobcu:52 týždňov
    Podrobný popis:Kintex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
    Zákaznícka referencia
    Údajový list: Údajový list

  • Nový a originálny Integrovaný obvod XC95144XL-10TQG100C.

    Nový a originálny Integrovaný obvod XC95144XL-10TQG100C.

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané CPLD (komplexné programovateľné logické zariadenia) Výrobca AMD Xilinx Séria XC9500XL Zásobník na balenie Stav produktu Aktívny Programovateľný typ V systéme Programovateľný (min. 10 000 cyklov programu/vymazania) Max. Napätie – interné 3V ~ 3,6V Počet logických prvkov/blokov 8 Počet makrobuniek 144 Počet brán 3200 Počet I/O 81 Prevádzková teplota 0°C ~ 70°C (TA) ...
  • Nový a originálny XC9572XL-10TQG100I Integrovaný obvod

    Nový a originálny XC9572XL-10TQG100I Integrovaný obvod

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané CPLD (komplexné programovateľné logické zariadenia) Výrobca AMD Xilinx Séria XC9500XL Zásobník na balenie Stav produktu Aktívny Programovateľný typ V systéme Programovateľný (min. 10 000 cyklov programu/vymazania) Max. Napätie – interné 3V ~ 3,6V Počet logických prvkov/blokov 4 Počet makrobuniek 72 Počet hradel 1600 Počet I/O 72 Prevádzková teplota -40°C ~ 85°C (TA) ...
  • Bom List Čip elektronického integrovaného obvodu Komponenty XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikro riadiaci čip

    Bom List Čip elektronického integrovaného obvodu Komponenty XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Mikro riadiaci čip

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané CPLD (komplexné programovateľné logické zariadenia) Mfr AMD Xilinx XC9500XL zásobník Stav produktu Zastaraný Programovateľný typ V systéme Programovateľný (min. 10 000 cyklov programu/vymazania) Čas oneskorenia tpd (1) Max. napätie Sup 1 – Interné 3V ~ 3,6V Počet logických prvkov/blokov 4 Počet makrobuniek 72 Počet hradel 1600 Počet I/O 72 Prevádzková teplota -40°C ~ 85°C (TA) Montáž...
  • Výrobca Smerová základňová stanica Oceľ Micro XC7Z100-2FGG900I Vlastnosti produktu

    Výrobca Smerová základňová stanica Oceľ Micro XC7Z100-2FGG900I Vlastnosti produktu

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Výrobca AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tay Stav produktu Aktívna architektúra MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™ Flash Size - Veľkosť RAM 256 KB Periférne zariadenia DMA Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rýchlosť 800 MHz Primárne atribúty Kintex™-7 FPGA, 444K Prevádzková teplota logických buniek ...
  • Integrovaný obvod XC7Z045-2FGG900I (Zabezpečenie kvality vítam vašu konzultáciu)

    Integrovaný obvod XC7Z045-2FGG900I (Zabezpečenie kvality vítam vašu konzultáciu)

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Výrobca AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tay Stav produktu Aktívna architektúra MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™ Flash Size - Veľkosť RAM 256 KB Periférne zariadenia DMA Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rýchlosť 800 MHz Primárne atribúty Kintex™-7 FPGA, 350K Prevádzková teplota logických buniek ...
  • Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Skladom Originálny IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Skladom Originálny IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Výrobca AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tay Stav produktu Aktívna architektúra MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™ Flash Size - Veľkosť RAM 256 KB Periférne zariadenia DMA Konektivita CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Rýchlosť 667 MHz Primárne atribúty Artix™-7 FPGA, 28K prevádzková teplota logických buniek -4.. .
  • Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T programovateľné hradlové pole IC XC7A200T-2FBG676I

    Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T programovateľné hradlové pole IC XC7A200T-2FBG676I

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Package zásobník Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 16825 Počet logických prvkov/buniek 215360 Celkový počet 5 RAM53603 /O 400 Napätie – Napájanie 0,95V ~ 1,05V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 676-BBGA, FCBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 676-FCBGA (27 ...
  • Na sklade Originálny elektronický komponent IC čip Integrovaný obvod XC6SLX25-2CSG324C

    Na sklade Originálny elektronický komponent IC čip Integrovaný obvod XC6SLX25-2CSG324C

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Package Tray Stav produktu Aktívny počet LAB/CLB 1879 Počet logických prvkov/buniek 24051 Celkový počet RAM 46 bitov I/O 226 Napätie – Napájanie 1,14V ~ 1,26V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 85°C (TJ) Balenie / puzdro 324-LFBGA, CSPBGA Dodávateľské zariadenie Balenie 324-CSPBGA (15&...
  • Najpredávanejšie XC2VP20-5FG896I BGA Úplne nový originálny čip elektronických súčiastok Predávame ako teplé rožky

    Najpredávanejšie XC2VP20-5FG896I BGA Úplne nový originálny čip elektronických súčiastok Predávame ako teplé rožky

    Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Package zásobník Stav produktu Zastarané Počet LAB/CLB 2320 Počet logických prvkov/buniek 20880 Celkový počet 20880 2201 bitov RAM Napätie I/O 404 – Napájanie 1,425 V ~ 1,575 V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ) Balenie / puzdro 676-BGA Dodávateľské zariadenie Balenie 676-FBGA (27 ...