Elektronický ic čip Podpora kusovníka TPS54560BDDAR úplne nové elektronické komponenty ic čipov

1.Pomenovanie IC, všeobecné znalosti balíka a pravidlá pomenovania:

Rozsah teplôt.

C = 0 °C až 60 °C (komerčná kvalita);I = -20 °C až 85 °C (priemyselná kvalita);E = -40 °C až 85 °C (rozšírená priemyselná kvalita);A = -40 °C až 82 °C (letecký stupeň);M = -55 °C až 125 °C (vojenská úroveň)

Typ balíka.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-keramická medená doska;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Keramický DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-úzky DIP;N-DIP;Q PLCC;R - úzky keramický DIP (300 mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300 mil) W-Wide small form factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-úzky medený vrch;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Vystužený plast;/W-Oblátka.

Počet kolíkov:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g 4;h-4;i-4;H-4;1-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6 160;U-60;V-8 (okrúhle);W-10 (okrúhly);X-36;Y-8 (okrúhle);Z-10 (okrúhle).(okrúhly).

Poznámka: Prvé písmeno štvorpísmenovej prípony triedy rozhrania je E, čo znamená, že zariadenie má antistatickú funkciu.

2.Vývoj obalovej techniky

Najstaršie integrované obvody používali keramické ploché obaly, ktoré armáda naďalej používala mnoho rokov kvôli ich spoľahlivosti a malej veľkosti.Komerčné balenie obvodov sa čoskoro presunulo na dvojité in-line obaly, počnúc keramickými a potom plastovými, a v 80-tych rokoch počet kolíkov obvodov VLSI prekročil aplikačné limity obalov DIP, čo nakoniec viedlo k vzniku polí kolíkovej mriežky a nosičov čipov.

Balík pre povrchovú montáž sa objavil na začiatku osemdesiatych rokov a stal sa populárnym v neskoršej časti tohto desaťročia.Používa jemnejšiu rozteč kolíkov a má tvar guľôčkových krídel alebo kolíkov v tvare písmena J.Napríklad Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) má o 30 – 50 % menšiu plochu a je o 70 % menej hrubý ako ekvivalentný DIP.Toto balenie má kolíky v tvare čajkových krídel vyčnievajúce z dvoch dlhých strán a rozstup kolíkov 0,05".

Balíky malých obvodov (SOIC) a PLCC.v deväťdesiatych rokoch minulého storočia, hoci balík PGA sa stále často používal pre špičkové mikroprocesory.PQFP a tenký balík s malými obrysmi (TSOP) sa stali obvyklým balíkom pre zariadenia s vysokým počtom pinov.Špičkové mikroprocesory Intel a AMD prešli z balíkov PGA (Pine Grid Array) na balíky Land Grid Array (LGA).

Balíky Ball Grid Array sa začali objavovať v 70. rokoch a v 90. rokoch bol vyvinutý balík FCBGA s vyšším počtom pinov ako iné balíky.V balení FCBGA je matrica preklápaná nahor a nadol a pripojená k spájkovým guľôčkam na obale pomocou základnej vrstvy podobnej PCB, a nie pomocou drôtov.Na dnešnom trhu je balenie už tiež samostatnou súčasťou procesu a aj technológia balenia môže ovplyvniť kvalitu a výťažnosť produktu.