Úplne nový originálny originálny IC sklad Elektronické komponenty Podpora čipu Ic Služba kusovníka TPS22965TDSGRQ1

Čo je balenie

Po dlhom procese, od návrhu až po výrobu, konečne získate IC čip.Čip je však taký malý a tenký, že sa môže ľahko poškriabať a poškodiť, ak nie je chránený.Okrem toho kvôli malej veľkosti čipu nie je ľahké ho manuálne umiestniť na dosku bez väčšieho krytu.

Preto nasleduje popis balenia.

Existujú dva typy obalov, obal DIP, ktorý sa bežne vyskytuje v elektrických hračkách a v čiernej farbe vyzerá ako stonožka, a obal BGA, ktorý bežne nájdete pri kúpe CPU v krabici.Ďalšie metódy balenia zahŕňajú PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) používané v skorých CPU alebo upravenú verziu DIP, QFP (plastový štvorcový plochý obal).

Pretože existuje toľko rôznych metód balenia, v nasledujúcom texte budú opísané balíčky DIP a BGA.

Tradičné balíčky, ktoré vydržali veky

Prvým predstaveným balíkom je balík Dual Inline Package (DIP).Ako môžete vidieť na obrázku nižšie, IC čip v tomto balení vyzerá ako čierna stonožka pod dvojitým radom kolíkov, čo je pôsobivé.Pretože je však väčšinou vyrobený z plastu, efekt odvádzania tepla je slabý a nemôže spĺňať požiadavky súčasných vysokorýchlostných čipov.Z tohto dôvodu väčšina integrovaných obvodov používaných v tomto balíku sú čipy s dlhou životnosťou, ako napríklad OP741 v diagrame nižšie, alebo integrované obvody, ktoré nevyžadujú takú rýchlosť a majú menšie čipy s menším počtom priechodov.

IC čip vľavo je OP741, bežný zosilňovač napätia.

IC vľavo je OP741, bežný zosilňovač napätia.

Čo sa týka balenia Ball Grid Array (BGA), je menšie ako balenie DIP a bez problémov sa zmestí aj do menších zariadení.Navyše, pretože kolíky sú umiestnené pod čipom, je možné umiestniť viac kovových kolíkov v porovnaní s DIP.Vďaka tomu je ideálny pre čipy, ktoré vyžadujú veľký počet kontaktov.Je však drahší a spôsob pripojenia je zložitejší, preto sa väčšinou používa vo vysokonákladových produktoch.