AMC1300DWVR Nový a originálny jednosmerný prevodník na jednosmerný prúd a prepínací regulačný čip

AMC1300DWVR Nový a originálny konvertor jednosmerného prúdu na jednosmerný prúd a čip spínacieho regulátora Odporúčaný obrázok

Stručný opis:

AMC1300 je izolovaný presný zosilňovač, ktorého výstup je oddelený od vstupných obvodov izolačnou bariérou, ktorá je vysoko odolná voči elektromagnetickému rušeniu.Izolačná bariéra je certifikovaná na zabezpečenie zosilnenej galvanickej izolácie až do 5kVRMS podľa noriem VDE V 0884-11 a UL1577.Keď sa používa v spojení s izolovaným napájacím zdrojom, izolačný zosilňovač izoluje komponenty systému, ktoré pracujú pri rôznych úrovniach napätia v spoločnom režime a zabraňuje poškodeniu komponentov s nižším napätím.

Pošlite nám e-mail Stiahnite si dátumový list

Detail produktu

Štítky produktu

Vlastnosti produktu

TYP	ILUSTROVAŤ
kategórii	Integrované obvody (IC) Lineárne zosilňovač Zosilňovače na špeciálne účely
výrobca	Texas Instruments
séria	-
obal	Balíky s páskou a rolovaním (TR) Balenie izolačnej pásky (CT) Digi-Reel®
Stav produktu	Aktívne
typu	Izolovaný
uplatniť	Snímanie prúdu, správa napájania
Typ inštalácie	Typ povrchového lepidla
Balík/Bývanie	8-SOIC (šírka 0,295", 7,50 mm)
Zapuzdrenie komponentov dodávateľa	8-SOIC
Hlavné číslo produktu	AMC1300

Podrobný úvod

INTEGROVANÝ OBVOD IC ČIP AMC1301DWVR (2)

Podľa výrobného procesu možno integrované obvody rozdeliť na polovodičové integrované obvody, tenkovrstvové integrované obvody a hybridné integrované obvody.Polovodičový integrovaný obvod je integrovaný obvod vyrobený na silikónovom substráte pomocou polovodičovej technológie vrátane odporu, kondenzátora, tranzistora, diódy a iných komponentov s určitou funkciou obvodu;Tenkovrstvové integrované obvody (MMIC) sú pasívne komponenty, ako sú odpory a kondenzátory vyrobené vo forme tenkých vrstiev na izolačných materiáloch, ako je sklo a keramika.

Pasívne komponenty majú široký rozsah hodnôt a vysokú presnosť.Nie je však možné vyrobiť z aktívnych zariadení, ako sú kryštálové diódy a tranzistory, tenké vrstvy, čo obmedzuje použitie tenkovrstvových integrovaných obvodov.

V praktických aplikáciách je väčšina pasívnych tenkovrstvových obvodov zložená z polovodičových integrovaných obvodov alebo aktívnych komponentov, ako sú diódy a triódy, ktoré sa nazývajú hybridné integrované obvody.Tenkovrstvové integrované obvody sa delia na hrubovrstvové integrované obvody (1μm ~ 10μm) a tenkovrstvové integrované obvody (menej ako 1μm) podľa hrúbky vrstvy.Polovodičové integrované obvody, hrubovrstvové obvody a malé množstvo hybridných integrovaných obvodov sa objavuje hlavne pri údržbe domácich spotrebičov a vo všeobecnom procese výroby elektroniky.
Podľa úrovne integrácie ho možno rozdeliť na malý integrovaný obvod, stredný integrovaný obvod, veľký integrovaný obvod a veľký integrovaný obvod.

V prípade analógových integrovaných obvodov sa vzhľadom na vysoké technické požiadavky a zložité obvody vo všeobecnosti považuje integrovaný obvod s menej ako 50 komponentmi za malý integrovaný obvod, integrovaný obvod s 50 – 100 komponentmi je stredný integrovaný obvod a integrovaný obvod obvod s viac ako 100 súčiastkami je rozsiahly integrovaný obvod.Pre digitálne integrované obvody sa vo všeobecnosti považuje integrácia 1-10 ekvivalentných brán/čipov alebo 10-100 komponentov/čipov za malý integrovaný obvod a integrácia 10-100 ekvivalentných brán/čipov alebo 100-1000 komponentov/čipov je stredný integrovaný obvod.Integrácia 100-10 000 ekvivalentných brán/čipov alebo 1000-100 000 komponentov/čipov je rozsiahly integrovaný obvod, ktorý integruje viac ako 10 000 ekvivalentných brán/čipov alebo 100 komponentov/čipov a viac ako 2 000 komponentov/čipov je VLSI.

Podľa typu vedenia možno rozdeliť na bipolárny integrovaný obvod a unipolárny integrovaný obvod.Prvý z nich má dobré frekvenčné charakteristiky, ale vysokú spotrebu energie a zložitý výrobný proces.Do tejto kategórie patria typy TTL, ECL, HTL, LSTTL a STTL vo väčšine analógových a digitálnych integrovaných obvodov.Ten pracuje pomaly, ale vstupná impedancia je vysoká, spotreba energie je nízka, výrobný proces je jednoduchý, jednoduchá integrácia vo veľkom meradle.Hlavnými produktmi sú integrované obvody MOS.Obvod MOS je samostatný

Klasifikácia IC

Integrované obvody možno rozdeliť na analógové alebo digitálne obvody.Možno ich rozdeliť na analógové integrované obvody, digitálne integrované obvody a integrované obvody so zmiešaným signálom (analógové a digitálne na jednom čipe).

Digitálne integrované obvody môžu obsahovať čokoľvek od tisícok až po milióny logických brán, spúšťačov, multitaskerov a iných obvodov na niekoľkých štvorcových milimetroch.Malá veľkosť týchto obvodov umožňuje vyššie rýchlosti, nižšiu spotrebu energie a nižšie výrobné náklady v porovnaní s integráciou na úrovni dosky.Tieto digitálne systémy, reprezentované mikroprocesormi, digitálnymi signálovými procesormi (DSP) a mikrokontrolérmi, pracujú pomocou binárnych, spracovávajúcich signály 1 a 0.

Analógové integrované obvody, ako sú snímače, obvody riadenia výkonu a operačné zosilňovače, spracovávajú analógové signály.Kompletné zosilnenie, filtrovanie, demodulácia, mixovanie a ďalšie funkcie.Použitím analógových integrovaných obvodov navrhnutých odborníkmi s dobrými charakteristikami odbremeňuje dizajnérov obvodov od návrhu na báze tranzistorov.

IC dokáže integrovať analógové a digitálne obvody na jeden čip, aby sa vytvorili zariadenia, ako je analógovo-digitálny prevodník (A/D prevodník) a digitálny analógový prevodník (D/A prevodník).Tento obvod ponúka menšiu veľkosť a nižšiu cenu, ale musí si dávať pozor na kolízie signálu.