order_bg

Produkty

10M08SCM153I7G FPGA – Field Programmable Gate array továreň momentálne neprijíma objednávky na tento produkt.

Stručný opis:


Detail produktu

Štítky produktu

Vlastnosti produktu

TYP POPIS
Kategória Integrované obvody (IC)Vložené

FPGA (Field Programmable Gate Array)

Mfr Intel
séria MAX® 10
Balíček Podnos
Stav produktu Aktívne
Počet LAB/CLB 500
Počet logických prvkov/buniek 8000
Celkový počet bitov RAM 387072
Počet I/O 112
Napätie – napájanie 2,85V ~ 3,465V
Typ montáže Povrchová montáž
Prevádzková teplota -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Balenie / puzdro 153-VFBGA
Dodávateľský balík zariadení 153-MBGA (8×8)

Dokumenty a médiá

TYP ZDROJA LINK
Technické listy Technický list zariadenia MAX 10 FPGAPrehľad FPGA MAX 10 ~
Produktové školiace moduly Prehľad FPGA MAX 10Riadenie motora MAX10 pomocou jednočipového nízkonákladového energeticky nezávislého FPGA
Odporúčaný produkt Výpočtový modul Evo M51Platforma T-Core

Hinj™ FPGA senzorový rozbočovač a vývojová súprava

PCN dizajn/špecifikácia Zmeny softvéru pre viacerých vývojárov 3. júna 2021Max10 Pin Guide 3. decembra 2021
PCN balenie Zmena štítkov Mult Dev 24. februára 2020Značka Mult Dev CHG 24. januára 2020
HTML Datasheet Technický list zariadenia MAX 10 FPGA

Environmentálne a exportné klasifikácie

ATRIBÚT POPIS
Stav RoHS V súlade s RoHS
Úroveň citlivosti na vlhkosť (MSL) 3 (168 hodín)
Stav podľa nariadenia REACH REACH nedotknuté
ECCN 3A991D
HTSUS 8542,39,0001

Prehľad FPGA 10M08SCM153I7G

Zariadenia Intel MAX 10 10M08SCM153I7G sú jednočipové, energeticky nezávislé, nízkonákladové programovateľné logické zariadenia (PLD) na integráciu optimálnej sady systémových komponentov.

Medzi najdôležitejšie zariadenia Intel 10M08SCM153I7G patria:

• Interne uložený blesk s dvojitou konfiguráciou

• Užívateľská pamäť flash

• Okamžitá podpora

• Integrované analógovo-digitálne prevodníky (ADC)

• Podpora jednočipového procesora Nios II s mäkkým jadrom

Zariadenia Intel MAX 10M08SCM153I7G sú ideálnym riešením pre správu systému, rozšírenie I/O, komunikačné riadiace roviny, priemyselné, automobilové a spotrebiteľské aplikácie.

Altera Embedded – FPGA (Field Programmable Gate Array) séria 10M08SCM153I7G je FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 3.3V 153Pin Micro FBGA, View Substitutes & Alternatives spolu s datasheets, môžete si ich skladovať, ceny od autorizovaných distribútorov FPGA.com hľadať aj iné produkty FPGA.

Úvod

Integrované obvody (IC) sú základným kameňom modernej elektroniky.Sú srdcom a mozgom väčšiny obvodov.Sú to všadeprítomné malé čierne „čipy“, ktoré nájdete takmer na každej doske plošných spojov.Ak nie ste nejaký bláznivý, analógový elektronický čarodejník, pravdepodobne budete mať aspoň jeden integrovaný obvod v každom elektronickom projekte, ktorý postavíte, takže je dôležité im porozumieť, zvnútra aj zvonku.

IC je súbor elektronických komponentov –odpory,tranzistory,kondenzátory, atď. — všetko vložené do malého čipu a spojené dohromady, aby dosiahli spoločný cieľ.Prichádzajú vo všetkých druhoch príchutí: jednoobvodové logické brány, operačné zosilňovače, 555 časovače, regulátory napätia, ovládače motorov, mikrokontroléry, mikroprocesory, FPGA... zoznam pokračuje ďalej a ďalej.

Pokryté v tomto návode

  • Zloženie IC
  • Bežné balíčky IC
  • Identifikácia integrovaných obvodov
  • Bežne používané integrované obvody

Odporúčané čítanie

Integrované obvody sú jedným zo základných pojmov elektroniky.Vychádzajú však z niektorých predchádzajúcich vedomostí, takže ak nie ste oboznámení s týmito témami, zvážte, či si najskôr prečítajte ich návody…

Vo vnútri IC

Keď myslíme na integrované obvody, napadnú nás malé čierne čipy.Ale čo je v tej čiernej skrinke?

Skutočným „mäsom“ pre integrovaný obvod je komplexné vrstvenie polovodičových doštičiek, medi a iných materiálov, ktoré sa navzájom spájajú a vytvárajú tranzistory, odpory alebo iné komponenty v obvode.Narezaná a tvarovaná kombinácia týchto oblátok sa nazýva azomrieť.

Zatiaľ čo samotný IC je malý, polovodičové doštičky a vrstvy medi, z ktorých pozostáva, sú neuveriteľne tenké.Spojenia medzi vrstvami sú veľmi zložité.Tu je zväčšená časť kocky vyššie:

IC matrica je obvod vo svojej najmenšej možnej forme, príliš malý na spájkovanie alebo pripojenie.Aby sme uľahčili našu prácu s pripojením k integrovanému obvodu, zabalíme matricu.Balík IC premení jemnú, malú kocku na čierny čip, ktorý všetci poznáme.

IC balíky

Balenie je to, čo zapuzdruje matricu integrovaného obvodu a rozprestiera ju do zariadenia, ku ktorému sa môžeme jednoduchšie pripojiť.Každé vonkajšie spojenie na matrici je pripojené cez malý kúsok zlatého drôtu k apodložkaalebošpendlíkna obale.Kolíky sú strieborné vytláčacie terminály na IC, ktoré sa pripájajú k iným častiam obvodu.Tieto sú pre nás mimoriadne dôležité, pretože sú to, čo sa bude ďalej pripájať k zvyšku komponentov a vodičov v obvode.

Existuje mnoho rôznych typov balíkov, z ktorých každý má jedinečné rozmery, typy montáže a/alebo počty kolíkov.


  • Predchádzajúce:
  • Ďalšie:

  • Tu napíšte svoju správu a pošlite nám ju