-
Elektronické komponenty IC čipy Integrované obvody IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavaný systém na čipe (SoC) Výrobca AMD Xilinx Séria Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Balík Zásobník Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívna architektúra MCU, FPGA Core Process Quad ARM® Cortex®-A53 s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 Veľkosť MP2 Flash – Veľkosť RAM 256 KB Periférne zariadenia DMA, WDT Pripojenie CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USA... -
Podpora BOM XCZU4CG-2SFVC784E programovateľné hradlové pole pôvodného recyklovateľného integrovaného obvodu SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Package Standard Package 1 Status produktu Aktívna architektúra MCU, FPGA Core Process Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s veľkosťou Flash CoreSight™ - Veľkosť RAM 256 KB Periférne zariadenia DMA, WDT pripojenie CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Rýchlosť USB OTG 533 miliónov... -
Elektronické komponenty Spoľahlivá kvalita IC MCU čip integrovaný obvod IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavaný systém na čipe (SoC) Výrobca AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Package Standard Package 1 Status produktu Aktívna architektúra MCU, FPGA Core Process Dual ARM® Cortex®-A53 s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s veľkosťou Flash CoreSight™ - Veľkosť RAM 256 KB Periférne zariadenia DMA, WDT pripojenie CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Rýchlosť USB OTG 533 MHz... -
Integrované obvody XCZU3EG-1SFVC784I Úplne nový originálny IC Vlastný sklad Jedno miesto Kúpiť IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Embedded System On Chip (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Balík Zásobník Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívna architektúra MCU, FPGA Core Process Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore s CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 s CoreSight™, ARM Mali™-400 Veľkosť MP2 Flash – Veľkosť RAM 256 KB Periférne zariadenia DMA, WDT Pripojenie CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Originálny IC čip Programovateľný XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 316620 Počet logických prvkov/buniek 40 Bit Spolu 507 56 RAM Počet I/O 1456 Napätie – Napájanie 0,922V ~ 0,979V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 2892-BBGA, FCBGA Dod... -
Elektronické komponenty XCVU13P-2FLGA2577I Ic čipy integrované obvody IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Vstavané FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ zásobník na balík Štandardné balenie 1 Stav produktu Bit Aktívny Počet LAB/CLB 216000 Počet logických prvkov/buniek RAM Celkový počet 800003 RAM 514867200 Počet I/O 448 Napätie – Napájanie 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E IC komponenty Elektronické čipy obvody nové a originálne na jednom mieste kúpiť BOM SERVICE
Atribúty produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ zásobník na balík Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 49260 Bitov Počet logických prvkov/buniek Celkový počet RAM66620508 130355200 Počet I/O 520 Napätie – Napájanie 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) integrovaný obvod integrovaný obvod FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tay Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 65340 Celkový počet bitov RAM1434501 RAM 82329600 Počet I/O 512 Napätie – Napájanie 0,873V ~ 0,927V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA nové a originálne elektronické komponenty IC čipy integrované obvody Kusovníkový servis
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 65340 Počet bitov RAM Celkom 4434501 82329600 Počet I/O 516 Napätie – Napájanie 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota 0°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 1156-BBGA, FCBGA Dod... -
Mikrokontrolér XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA one spot buy BOM SERVICE IC čipy elektronické komponenty
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ zásobník na balík Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 27120 Bitov Počet logických prvkov/buniek Celkový počet RAM7746004 41984000 Počet I/O 304 Napätie – Napájanie 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 784-BFBGA, FCBGA Dod... -
Nový a originálny integrovaný obvod XCKU5P-2FFVB676I s integrovaným obvodom FPGA s programovateľným hradlovým poľom IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ zásobník na balík Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 27120 Bitov Počet logických prvkov/buniek Celkový počet RAM7746004 41984000 Počet I/O 280 Napätie – Napájanie 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 676-BBGA, FCBGA Dod... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC ČIPY KOMPONENTY ELEKTRONIKY INTEGROVANÉ OBVODY NA JEDNO MIESTE KÚPIŤ
Vlastnosti produktu TYP POPIS Kategória Integrované obvody (IC) Zabudované FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Balík Zásobník Štandardné balenie 1 Stav produktu Aktívny Počet LAB/CLB 20340 Bitov Počet logických prvkov/buniek Celkový počet 559503 RAM 31641600 Počet I/O 280 Napätie – Napájanie 0,825V ~ 0,876V Typ montáže Povrchová montáž Prevádzková teplota -40°C ~ 100°C (TJ) Balenie / puzdro 676-BBGA, FCBGA Dod...
