IC LP87524 DC-DC BUCK konvertor IC čipy VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 nákup na jednom mieste

Čipová súprava

Čipová súprava (Chipset) je základným komponentom základnej dosky a zvyčajne sa delí na čipy Northbridge a čipy Southbridge podľa ich usporiadania na základnej doske.Čipset Northbridge poskytuje podporu pre typ CPU a hlavnú frekvenciu, typ pamäte a maximálnu kapacitu, sloty ISA/PCI/AGP, korekciu chýb ECC atď.Čip Southbridge poskytuje podporu pre KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA/33(66) EIDE metódu prenosu dát a ACPI (Advanced Power Management).Čip North Bridge hrá vedúcu úlohu a je tiež známy ako hostiteľský most.

Čipset je tiež veľmi ľahko identifikovateľný.Zoberme si napríklad čipset Intel 440BX, jeho čipom North Bridge je čip Intel 82443BX, ktorý je zvyčajne umiestnený na základnej doske v blízkosti slotu CPU a kvôli vysokému generovaniu tepla čipu je na tomto čipe osadený chladič.Čip Southbridge sa nachádza v blízkosti slotov ISA a PCI a má názov Intel 82371EB.Ostatné čipsety sú usporiadané v podstate na rovnakej pozícii.Pre rôzne čipsety existujú aj rozdiely vo výkone.

Čipy sa stali všadeprítomnými, pričom počítače, mobilné telefóny a iné digitálne zariadenia sa stali neoddeliteľnou súčasťou sociálnej štruktúry.Je to preto, lebo moderné výpočtové, komunikačné, výrobné a dopravné systémy, vrátane internetu, všetky závisia od existencie integrovaných obvodov a vyspelosť integrovaných obvodov povedie k veľkému technologickému skoku vpred, a to tak z hľadiska technológie návrhu, ako aj z hľadiska objavov v polovodičových procesoch.

Čip, ktorý sa vzťahuje na kremíkovú dosku s integrovaným obvodom, odtiaľ názov čip, môže mať veľkosť iba 2,5 cm štvorcových, ale obsahuje desiatky miliónov tranzistorov, zatiaľ čo jednoduchšie procesory môžu mať tisíce tranzistorov vyleptaných do čipu s veľkosťou niekoľkých milimetrov. námestie.Čip je najdôležitejšou súčasťou elektronického zariadenia, ktoré vykonáva funkcie výpočtovej a úložnej.

Proces navrhovania čipov s vysokým letom

Vytvorenie čipu možno rozdeliť do dvoch etáp: návrh a výroba.Proces výroby čipu je ako stavať dom z Lega, pričom základ tvoria doštičky a potom sa vrství po vrstvách procesu výroby čipu, aby sa vyrobil požadovaný IC čip, avšak bez dizajnu je zbytočné mať silné výrobné kapacity. .

V procese výroby integrovaných obvodov sú integrované obvody väčšinou plánované a navrhnuté profesionálnymi spoločnosťami zaoberajúcimi sa návrhom integrovaných obvodov, ako sú MediaTek, Qualcomm, Intel a ďalší známi významní výrobcovia, ktorí navrhujú svoje vlastné obvody integrovaného obvodu a poskytujú rôzne špecifikácie a výkonové čipy pre nadväzujúcich výrobcov. vybrať si z.Preto je návrh IC najdôležitejšou súčasťou celého procesu tvorby čipu.