Vlastnosti produktu

Xilinx: Kríza dodávok automobilových čipov nie je len o polovodičoch

Americký výrobca čipov Xilinx podľa medializovaných informácií varoval, že problémy s dodávkami, ktoré ovplyvňujú automobilový priemysel, sa čoskoro nevyriešia a že už nejde len o výrobu polovodičov, ale zahŕňa aj ďalších dodávateľov materiálov a komponentov.

Victor Peng, prezident a generálny riaditeľ spoločnosti Xilinx v rozhovore povedal: „Nie sú to len doštičky zlievarne, ktoré majú problémy, ale aj substráty, ktoré balia čipy, čelia problémom.Teraz existujú určité výzvy aj s inými nezávislými komponentmi.“Ceres je kľúčovým dodávateľom pre automobilky ako Subaru a Daimler.

Peng povedal, že dúfa, že nedostatok nebude trvať celý rok a že Ceres robí maximum, aby uspokojil dopyt zákazníkov.„S našimi zákazníkmi úzko komunikujeme, aby sme pochopili ich potreby.Myslím si, že robíme dobrú prácu pri napĺňaní ich prioritných potrieb.Ceres tiež úzko spolupracuje s dodávateľmi na riešení problémov, vrátane TSMC.“

Svetoví výrobcovia automobilov čelia obrovským výzvam vo výrobe kvôli nedostatku jadier.Čipy sú zvyčajne dodávané spoločnosťami ako NXP, Infineon, Renesas a STMicroelectronics.

Výroba čipov zahŕňa dlhý dodávateľský reťazec, od návrhu a výroby cez balenie a testovanie až po dodanie do automobilových závodov.Zatiaľ čo priemysel uznal, že čipov je nedostatok, začínajú sa objavovať ďalšie prekážky.

Substrátové materiály, ako sú substráty ABF (Ajinomoto build-up film), ktoré sú rozhodujúce pre balenie špičkových čipov používaných v automobiloch, serveroch a základňových staniciach, údajne čelia nedostatku.Niekoľko ľudí oboznámených so situáciou uviedlo, že dodacia lehota substrátu ABF sa predĺžila na viac ako 30 týždňov.

Výkonný riaditeľ dodávateľského reťazca čipov povedal: „Čipy pre umelú inteligenciu a prepojenia 5G potrebujú spotrebovať veľa ABF a dopyt v týchto oblastiach je už teraz veľmi silný.Oživenie dopytu po automobilových čipoch sprísnilo ponuku ABF.Dodávatelia ABF rozširujú kapacity, ale stále nedokážu uspokojiť dopyt.“

Peng povedal, že napriek bezprecedentnému nedostatku ponuky Ceres v súčasnosti nezvýši ceny čipov so svojimi kolegami.V decembri minulého roka spoločnosť STMicroelectronics informovala zákazníkov, že od januára zvýši ceny, pričom uviedla, že „oživenie dopytu po lete bolo príliš náhle a rýchlosť oživenia dostala celý dodávateľský reťazec pod tlak“.2. februára NXP povedal investorom, že niektorí dodávatelia už zvýšili ceny a spoločnosť bude musieť preniesť zvýšené náklady, čo naznačuje hroziace zvýšenie cien.Renesas tiež povedal zákazníkom, že budú musieť akceptovať vyššie ceny.

Ako najväčší svetový vývojár programovateľných hradlových polí (FPGA) sú čipy Ceres dôležité pre budúcnosť prepojených a autonómnych áut a pokročilých systémov asistovaného riadenia.Jeho programovateľné čipy sú tiež široko používané v satelitoch, dizajne čipov, letectve, serveroch dátových centier, základňových staniciach 4G a 5G, ako aj vo výpočtovej technike umelej inteligencie a pokročilých stíhačkách F-35.

Peng povedal, že všetky pokročilé čipy Ceres vyrába TSMC a spoločnosť bude pokračovať v spolupráci s TSMC na čipoch, pokiaľ si TSMC udrží svoju vedúcu pozíciu v odvetví.Minulý rok spoločnosť TSMC oznámila plán na vybudovanie továrne v USA v hodnote 12 miliárd dolárov, keďže krajina plánuje presunúť výrobu kritických vojenských čipov späť na pôdu USA.Vyspelejšie produkty Celerity dodávajú spoločnosti UMC a Samsung v Južnej Kórei.

Peng verí, že celý polovodičový priemysel bude pravdepodobne rásť v roku 2021 viac ako v roku 2020, ale oživenie epidémie a nedostatok komponentov tiež vytvárajú neistotu o jeho budúcnosti.Podľa výročnej správy Ceres Čína od roku 2019 nahradila USA ako svoj najväčší trh s takmer 29 % jej podnikania.